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      近日,海尔隆重推出了行业首款采用激光无缝焊接技术生产的洗衣机——匀动力洗衣机在国内全面上市,该产品为人们展示了科技时代,先进的制造技术对洗衣生活带来的巨大改变。  据悉,激光无缝焊接技术广泛被运用在汽车、轮船、飞机、高铁等高精制造领域。大众汽车曾创造出“42米无缝激光焊技术”,大大提高了车身整体性和稳定性;中德造船业合作研发的“高功率

    【阅读全文】2011-6-15 查阅:(0) 标签:芯片解密  

      恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,中国本土领先的汽车制造厂商比亚迪汽车在其高端中级车型中率先采用了恩智浦的无钥匙系统技术(Passive Keyless Entry/Go),此举进一步推动了恩智浦与国内一流汽车厂商间的紧密合作,同时也体现了恩智浦致力于推动全球汽车技术创新的承诺。  根据Strategy Analytics的调查数据显示,目前传统的遥控钥匙(RKE)

    【阅读全文】2011-6-14 查阅:(0) 标签:芯片解密  

      2011年6月10日  瑞萨电子株式会社  瑞萨电子株式会社(TSE: 6723,以下简称“瑞萨电子”)在5月11日发布的《那珂工厂(茨城县)恢复生产的日程安排(第二次公告)》中指出,包括委托外包生产的产能、那珂工厂的200mm和300mm两条产线的产品供给之前曾预计于今年10月底前恢复至震前水平,目前根据最新情况,产能全面恢复日期将提前一个月至今年9月底。 

    【阅读全文】2011-6-13 查阅:(0) 标签:芯片解密  

      SuVolta日前宣布推出PowerShrink?低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗,同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布,富士通已获得授权使用SuVolta创新型PowerShrink?低功耗技术。  该PowerShrink低功耗平台由SuVolta的Deeply

    【阅读全文】2011-6-10 查阅:(0) 标签:芯片解密  

      工信部日前发布“关于印发《多晶硅行业准入申请报告》的通知(下称《通知》)”明确,将会同有关部委以公告形式发布符合准入条件的多晶硅企业名单。业内人士认为,这是多晶硅项目审批将要开闸的一个重要信号,同时也为国内光伏应用市场启动准备了条件。  根据《通知》,各地工业和信息化主管部门负责受理本地区的多晶硅企业准入公告申请,并将核实意见和企业填报材料上报。工信部将在组织专家并委托

    【阅读全文】2011-6-9 查阅:(0) 标签:芯片解密  

      如果不看手机上的标识,用户很难区分是哪个品牌的产品。
      同样的触摸屏、同样的尺寸、同样的薄厚程度……随着智能手机的普及,同质化现象也日趋明显。目前,市面上的手机不仅在外观上“千机一面”,引用的操作系统也均以谷歌Android为主。有关专家表示,从外观到系统的大同小异已成为困扰终端厂商的一大问题。
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    【阅读全文】2011-6-8 查阅:(0) 标签:芯片解密  

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