W77LE532单片机——芯片解密分析

　　Winbond芯片解密一直是芯谷科技（OrangeBox）旗下的芯片解密团队重点突破的IC解密项目之一，其优异的性价比备受用户喜爱，顺应市场需求，针对Winbond系列单片机，我们均可提供优质可靠的芯片解密服务，且部分W77C系列芯片解密是独家突破。
　　本文中的案例是基于W77LE532芯片设计的电容式触摸按键的解密方案实例开发。下文简述其主要设计部分共大家参考：
　　W77LE532特性：
　　·8 位CMOS微控制器；
　　·高速架构的4 条时钟/ 机器周期运行达25MHz ；
　　·与标准80C52 引脚兼容；
　　·与MCS-51指令集兼容；
　　·4 个8 位输入/ 输出端口；
　　·1 个额外的4 位输入/ 输出端口，芯片选择和等待状态控制信号（可在44引脚PLCC封装）；
　　·3 个16位定时器；
　　·12个中断源，具有2 个优先的层面；
　　·片上振荡器和时钟电路；
　　·2 个增强的全双工串行端口；
　　·64KB在系统可编程闪存EPROM 块；
　　·4KB 片上SRAM用于MOVX指令；
　　·256 字节高速暂时存储器RAM ；
　　·1KB 片上SRAM用于MOVX指令；
　　·可编程看门狗定时器；
　　·软件复位；
　　·双16位数据指针；
　　·软件可编程存取周期到外部的RAM/外设；
　　·封装：PLCC-44 ，PQFP-44
　　芯谷科技芯片解密咨询电话：86-0755-83757070
　　咨询QQ：470739064
　　Email：xingu2010@126.com