W78E58BP芯片解密——芯谷成功案例

　　由于华邦系列单片机芯片解密难度大，方案开发成本昂贵，该行业内具备华邦芯片破解方案开发实力的公司极少，使得客户众多项目受阻。为此，芯谷科技科技顺应广大客户的需求，专门针对各个系列华邦芯片进行破解方案开发，通过运用各种特殊解密手法，破坏华邦芯片内加密位，从而实现内部程序的1比1复制。W78E58BP芯片解密就是我们的成功案例之一。
　　近期，我们针对W78E58BP芯片破解方案的研究主要涉及W78列芯片破解、NXP系列ARM解密、飞思卡尔系列ARM  核芯片解密、三星系列ARM解密、AT91系列ARM破解以及TI等其他系列品牌IC解密。
　　W78E58BP特点：
　　·全静态设计的CMOS 8位微控制器
　　· 32K的系统内的应用程序（APROM中）字节的Flash EPROM
　　· 4K的装载机项目（LDROM）辅助光盘字节
　　· 512字节的片内RAM（包括256 AUX - RAM的，软件可选字节）
　　· 64K字节的程序存储器地址空间和64K字节的数据存储器地址空间
　　·四8位双向端口
　　·一个4位多功能可编程端口
　　·三16位定时器/计数器
　　·一个全双工串行口
　　·八源，2级中断能力
　　·内置电源管理
　　·代码保护
　　机整体在
　　- 拨40：W78E58B-24/40
　　- PLCC封装44：W78E58BP-24/40
　　- QFP封装44：W78E58BF-24/40
　　深圳Winbond系列现已全线攻破，芯谷科技解密团队，国内首家突破Winbond系列W78E58BP芯片解密技术，针对客户具体项目开发，芯谷科技解密工程师以多年经验提供最具信赖的解密技术服务。
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