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芯片反向设计

  芯片反向设计,简单而言,就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入研究,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也助于新的芯片设计或者产品设计方案。
  华邦的芯片反向设计服务包括网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。

网表/电路图反向提取     
  在芯片反向设计中,网表/电路图的提取是个很大的课题,网表提取的质量和速度直接影响后续整理、仿真、LVS等方方面面的工作。华邦在总结众多成功案例的基础上,依托先进的应用软件,可准确、快速、高质量地进行网表/电路图的提取。


逻辑功能分析      
  网表提取结束后,往往需要进行电路的整理工作,把一个打平(flatten)的电路进行层次化(hiberarchy)整理,形成一个电路的层次化结构,以便理解设计者的设计思路和技巧,同时还能达到查找网表错误的目的。

 
 
版图设计        
      版图设计是电路逻辑的物理实现,是集成电路产品实现(ChipLogic Layeditor)。华邦在反向设计的基础上提供版图的提取、工艺库替换、目标工艺修改、DRC检查和LVS校验等各种设计服务,服务内容如下:


 
 
 

逻辑版图验证 
      网表和版图设计结束后,往往需要对其正确性进行各种验证,为了保证设计流程的完整性,华邦科技提供芯片网表数据和版图数据的各种验证服务。


 

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