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W78E365A解密_WINBOND系列芯片解密

分类：W78系列单片机解密 | 发布:芯片解密 | 查看: | 发表时间:2010-12-7

　　W78E365A解密等WINBOND系列芯片解密是芯谷科技目前已经拥有丰富技术研究成果及实际解密经验的典型优势解密系列之一，目前，针对该系列大部分典型单片机，我们军均有较为成熟的现成的解密方案，而针对部分新版的疑难型解密芯片，我们也能够根据客户的具体需要提供方案开发。
　　下面是W78E365A芯片的主要功能特征介绍，供各类技术工程师及广大客户参考借鉴。
　　有W78E365AIC解密以及其他WINBOND系列芯片解密需求者欢迎与芯谷科技联系咨询更多解密详情及技术信息
　　芯谷科技芯片解密咨询电话：86-0755-83676393
　　咨询QQ：496581979
　　Email：market2@pcblab.net
　　W78E365A特点
　　全静态设计的CMOS 8位微控制器
　　在系统的应用程序（APROM中）64K字节的Flash EPROM
　　4K字节的辅助ROM中的装载程序（LDROM）
　　256 +1 K字节的片内RAM。（包括AUX - RAM的，软件可选1K字节）
　　4个8位双向端口
　　一个4位多功能可编程端口（I / O，中断，片选功能）
　　3个16位定时器/计数器
　　一个全双工串行口
　　看门狗定时器
　　5路PWM
　　软件复位
　　P1.0的T2的可编程时钟输出
　　八源，2级中断能力
　　内置式电源管理
　　代码保护
　　包装
　　拨40：W78E365 - 40
　　PLCC封装44：W78E365P - 40
　　QFP封装44：W78E365F - 40

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